發(fā)布日期：2024-05-14 瀏覽數(shù)：3651
蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”或“公司”）是一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產業(yè)化應用的芯片設計公司。公司為客戶提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品，主要應用于信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。公司提供的IP授權與芯片定制服務基于自主研發(fā)的嵌入式CPU技術，為實現(xiàn)三大應用領域芯片的安全自主可控和國產化替代提供關鍵技術支撐；公司的自主芯片及模組產品以汽車電子、信創(chuàng)與信息安全類為主，聚焦于汽車電子、工業(yè)控制和邊緣計算等關鍵領域。公司建立了成熟、可復用、易拓展的SoC芯片設計平臺，公司全面掌握嵌入式CPU的微架構自主設計技術。
面對國產替代和半導體芯片自主可控以及AI、新能源汽車不斷崛起帶來的發(fā)展機遇，我們堅定不移地聚焦主營業(yè)務，以市場、客戶需求為導向，強調技術的前瞻性和創(chuàng)新性，聚焦研發(fā)基于RISC-V架構的具備較強實時處理能力CPU和高算力CPU、滿足ISO26262功能安全的設計技術、邊緣AI技術和量子安全技術，不斷推出新產品，全力補足拓展市場能力，提升品牌形象，推進募投項目建設，致力于實現(xiàn)高質量發(fā)展，保持行業(yè)內的領先地位。
一、積極研發(fā)新產品
1、汽車電子和工業(yè)控制領域
國芯科技基于C*Core CPU耕耘汽車電子芯片14年，截至2023年年底已全面布局了汽車車身和網關控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網安全芯片、數(shù)?；旌闲盘栴愋酒?、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤芯片、儀表芯片、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12大類系列化汽車電子芯片，產品受到包括國際Tier1模組廠商和主要汽車主機廠的高度認可，中高端MCU在功能和性能方面逐步實現(xiàn)了對國外芯片產品的覆蓋，規(guī)?；瘧眠_到數(shù)百萬顆，同時在以安全氣囊點火芯片為代表的混合信號芯片方面獲得了上車應用突破。
2024年，公司將進一步增強產品的豐富度，尤其在域控制器、電機驅動、發(fā)動機、新能源電池管理、線控底盤、安全氣囊點火控制、DSP主動降噪等應用領域應對客戶要求不斷優(yōu)化和細化產品型號，提高產品質量及軟件生態(tài)豐富度，同時全力推進已量產汽車電子芯片的市場開拓和裝車。2024年，公司繼續(xù)在高端MCU和數(shù)?；旌闲盘栃酒矫婕哟笱邪l(fā),并計劃于年內推出高集成度的域控制器/ADAS功能安全控制器MCU CCFC3012PT，采用多核 PowerPC 架構（6個主核+4 個鎖步核）的公司自研 CPU 核 C3007，算力可以達到 2700DMIPS以上，兼具功能安全和信息安全處理的功能。公司還正在開發(fā)CCFC3009PT芯片，這是針對未來汽車電子SoC/MCU芯片算力提升的需要，采用高性能RSIC-V架構 CPU，算力可以達到6000DMIPS以上。同時在混合信號執(zhí)行器應用領域推出集成度更高的線控底盤控制驅動類芯片和門控領域的控制預驅類芯片，進一步研發(fā)推出集成MCU和BLCD無刷電機驅動功能的單芯片。公司還會加強在汽車智能傳感器方面的研發(fā)投入，首先開發(fā)用于安全氣囊的加速度傳感器芯片，滿足ASIL-D功能安全等級，未來可與公司已大規(guī)模量產裝車的安全氣囊控制MCU以及開始裝車的安全氣囊點火驅動專用芯片CCL1600B，組成方案套片，為客戶提供更高BOM性價比的安全氣囊電子系統(tǒng)解決方案。
圍繞前述12條產品線，公司將繼續(xù)堅持“頂天立地”和“鋪天蓋地”的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住我國汽車電子芯片國產化替代的歷史機遇，推進資源優(yōu)化和聚焦，注重產品技術平臺化和系列化，為汽車行業(yè)提供更先進、安全可靠的解決方案，為汽車電子芯片國產化做出更大貢獻。
2、信創(chuàng)和信息安全領域
國芯科技為國內極少數(shù)擁有“云-端”安全芯片及模組產品的廠商，處于國內領先地位，部分產品比肩國際一線水平。2023年，信息安全行業(yè)競爭加劇，下游客戶需求相對疲軟，疊加集成電路行業(yè)進入去庫存周期，給公司的市場拓展帶來了一定壓力。面對上述困難，公司迎難而上，在充分市場調研的基礎上，加強市場開拓工作，加快性價比更高產品的推出速度，引入有實力、競爭力的方案商，共同開拓新領域、新市場，加快具有較高技術含量的高端芯片產品研發(fā)，持續(xù)推出護城河更寬的產品。
2024年，公司將緊緊抓住數(shù)字技術高速發(fā)展帶來的歷史機遇，不斷推出更多的“云”“邊”“端”信創(chuàng)和信息安全芯片及模組產品。2024年，面向人工智能和云計算安全、網絡安全、高性能網關防護，公司研發(fā)新一代云安全計算芯片，主處理器采用高算力RISC-V架構的CRV7AI，并融合了神經網絡計算的AI協(xié)處理單元，可以適應更多高性能計算、高性能處理和人工智能推理等復雜應用場景。產品具備了高安全性、高可靠性以及高擴展性，總體性能具有行業(yè)領先水平，可以適用于各種對安全、性能和穩(wěn)定性要求高的場合，具有較大的產品應用覆蓋面。另外，面向海量數(shù)據(jù)存儲、AI計算加速、企業(yè)關鍵應用、邊緣計算、視頻流媒體和網絡應用等服務器產品，特別是信創(chuàng)領域相關服務器產品，根據(jù)客戶需求研制高可靠的大容量存儲陣列管理整體解決方案，公司基于第一代RAID芯片CCRD3316繼續(xù)完善全國產RAID卡CCUSR8116產品，實現(xiàn)同類產品的全國產化替代，同時將繼續(xù)研發(fā)新一代RAID芯片，芯片基于高性能RISC-V處理器，采用三模SerDes技術，可實現(xiàn)SAS、SATA和NVMe存儲設備的無縫連接設計，未來可以實現(xiàn)對目前服務器市場上國外主流RAID芯片的國產化替代。在量子技術方面，實現(xiàn)現(xiàn)有安全模組的量子技術安全升級。國芯科技將與合作伙伴一起在物聯(lián)網、云計算、先進存儲、智能終端等領域，聯(lián)合開展量子芯片的研發(fā)和產業(yè)化工作，實現(xiàn)公司現(xiàn)有的信創(chuàng)和信息安全芯片或模組的迭代升級。
二、提升科技創(chuàng)新，發(fā)展新質生產力
2024年，國芯科技將繼續(xù)在邊緣AI技術和量子安全技術方面保持穩(wěn)定的研發(fā)投入，并根據(jù)應用需求大膽創(chuàng)新，特別是在交叉領域的集成創(chuàng)新上，將研究成果應用到現(xiàn)有的汽車電子和工業(yè)控制芯片產品、信創(chuàng)和信息安全芯片產品上。
1、邊緣AI技術
邊緣AI是智能化發(fā)展的趨勢，是邊緣計算和人工智能的結合，可以在沒有網絡連接的情況下對數(shù)據(jù)進行處理，具有低延遲、高速處理數(shù)據(jù)的顯著優(yōu)勢，以往很多難以在云端進行數(shù)據(jù)處理的場景，如工廠機器人、自動駕駛等，都可以通過邊緣AI迎來新的技術和應用場景突破，有望加速萬物智能時代的到來。
國芯科技與香港應科院合作，建立“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室”，合作研發(fā)下一代AI芯片以及神經網絡處理器等產品，該技術將用于公司的汽車電子、工業(yè)控制和機器人應用領域的AI芯片開發(fā)。
2、量子安全技術
隨著量子信息領域研究的深入和量子計算機研制進度的推進，傳統(tǒng)密碼學越來越無法滿足后量子時代的安全需要，廣泛使用的RSA、ECC等公鑰密碼體制將處于危險狀態(tài)，因此利用量子安全技術重構現(xiàn)有信息安全的密碼體系已成為未來信息安全產品的必然趨勢。量子安全技術的實現(xiàn)方式目前主要分為兩類：（1）后量子密碼（PQC）；（2）量子密碼（Quantum Cryptography）。公司已在這兩類量子安全技術方面進行研發(fā)。
在后量子密碼（PQC）方向，公司加強PQC方面的密碼工程化實現(xiàn)技術研發(fā)，包括高性價比的后量子密碼算法IP研發(fā)、后量子密碼抗側信道攻擊和防護技術研究以及相應IP研發(fā)。公司預計在2024年內完成支持后量子密碼算法的SoC設計驗證工作。
在以量子物理原理為依托的量子密碼方向，公司與安徽問天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技術有限公司分別組建了量子芯片聯(lián)合實驗室，圍繞著量子隨機數(shù)發(fā)生器、量子密鑰分發(fā)等量子技術和傳統(tǒng)芯片、智能終端行業(yè)的有機結合，開發(fā)適于“量產”的量子安全智能終端可用芯片及設備。
三、全力拓展市場，提升品牌形象
2023年，公司及子公司先后榮獲2023中國上市公司創(chuàng)新獎、江蘇省科技進步三等獎、第十屆汽車電子創(chuàng)新獎、工控中國優(yōu)秀產品獎TOP10、工控中國ICSC風云企業(yè)、江蘇省現(xiàn)代服務業(yè)高質量發(fā)展領軍企業(yè)、2023年度優(yōu)秀密碼應用方案獎、同花順最具人氣上市公司TOP100、2022年度蘇州市推動數(shù)字經濟時代產業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展工作先進集體等獎項。同時，公司為了更好地進行品牌宣傳，向潛在合作伙伴展示新的產品、技術或服務，拓展市場空間，提升市場知名度，公司2023年參加了包括商用密碼大會、Elexcon深圳國際電子展、AUTO TECH等重要行業(yè)展會，并協(xié)辦了第十九屆中國汽車產業(yè)發(fā)展（泰達）國際論壇。此外，公司積極參與了中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的相關活動，并通過媒體宣傳展示了公司在汽車芯片領域的創(chuàng)新能力。
2024年，公司將繼續(xù)加強銷售團隊和技術服務支持團隊建設，特別是加強關鍵市場負責人員和骨干市場成員的能力培養(yǎng)與團隊建設，快速聚焦公司資源，快速響應客戶需求，切實提升服務客戶的質量和效率。2024年，公司會進一步鞏固核心市場、核心客戶、重點客戶，確保公司營收目標達成。在服務好原有客戶的基礎上，采取多元化的銷售策略，加強重點領域頭部客戶的拓展工作，特別是要強化汽車電子和信息安全客戶的開拓力度，力爭進一步擴大批量供貨客戶的數(shù)量和規(guī)模，實現(xiàn)汽車電子、信創(chuàng)和信息安全市場占用率進一步提升，促進公司業(yè)務進一步發(fā)展。同時，公司將加強對客戶的梳理和篩選，優(yōu)化大客戶和優(yōu)質客戶服務，增強客戶粘度，拓寬產品應用領域，促使公司產品的市場規(guī)模不斷擴大。在定制芯片領域，公司將在繼續(xù)做好定制設計服務的同時，重點加強定制量產服務的業(yè)務發(fā)展質量和水平，注重挖掘和培育人工智能領域頭部客戶的定制服務，為公司的人工智能業(yè)務的發(fā)展奠定基礎。
2024年，公司將進一步加強品牌宣傳力度，夯實公司品牌與產品的美譽度，提升公司在資本市場和半導體行業(yè)內的知名度，維護公司品牌和產品的良好形象，持續(xù)推動產品質量和服務質量的提升，從而推進公司的高質量可持續(xù)發(fā)展。公司將通過參加行業(yè)展會、參加或舉辦行業(yè)論壇、拜訪客戶、市場調研等方式，及時掌握CPU及芯片行業(yè)前沿信息，充分了解客戶需求及市場最新動態(tài)。公司2024年擬參加深圳國際電子展&嵌入式系統(tǒng)展、世界新汽車技術合作生態(tài)展、北京國際車展、慕尼黑電子展等國內外重要展會，將繼續(xù)參加泰達國際論壇等產業(yè)交流活動，積極對外展示公司最新的芯片產品解決方案、最新成果和創(chuàng)新實力，加強與行業(yè)內的交流與合作，進一步拓展國內與國際市場。公司還將與業(yè)界專家、學者和企業(yè)代表共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新方向，為公司的發(fā)展提供有力支持。
四、推進募投項目建設，保障公司發(fā)展
2023年，公司繼續(xù)積極開展“云-端信息安全芯片設計及產業(yè)化項目”、“基于C*Core CPU核的SoC芯片設計平臺設計及產業(yè)化項目”、“基于RISC-V架構的CPU內核設計項目”等項目的建設，順利完成了“基于RISC-V架構的CPU內核設計項目”的建設。
2024年，公司將在充分考慮市場情況、技術發(fā)展的背景下，及時進行產品研發(fā)，確保資金按照項目需求及時投入，加強項目監(jiān)督和評估，積極推動募投項目的實施，確?！霸?端信息安全芯片設計及產業(yè)化項目”和“基于C*Core CPU核的SoC芯片設計平臺設計及產業(yè)化項目”按期于2024年10月達到可使用狀態(tài)。
公司在蘇州市高新區(qū)獅山總部產業(yè)園-上市企業(yè)總部園K地塊購置的9號樓已完成合同簽約，大樓作為公司新的總部所在、新的辦公和研發(fā)基地，將于2024年完成建設并使用。新的場地將有望進一步改善辦公環(huán)境，提升對行業(yè)專業(yè)人才的吸引力，增強員工歸屬感，為公司進一步擴展研發(fā)空間、提升研發(fā)能力提供有力支撐，進一步提升公司創(chuàng)新能力。
公司將積極貫徹中央經濟工作會議、中央金融工作會議精神，遵循以“投資者為本”的上市公司發(fā)展理念，維護公司全體股東利益，以上市公司高質量發(fā)展為基礎，切實履行上市公司的責任和義務，基于對公司未來發(fā)展前景的信心及價值的認可，公司制定2024年度“提質增效重回報”行動方案，聚焦主營業(yè)務，推進公司實現(xiàn)高質量發(fā)展，以進一步提升公司經營效率，強化市場競爭力，保障投資者權益，樹立良好的資本市場形象。
本報告所涉及的公司規(guī)劃、發(fā)展戰(zhàn)略等系非既成事實的前瞻性陳述，不構成公司對投資者的實質承諾，敬請投資者注意相關風險。
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